西安美光芯片封测项目迎来最新进展，房封主体结构成功封顶。顶不断扩大投据美光科技中国区总经理吴明霞透露，入中美光西安新厂房已成功封顶，国共标志着项目建设取得了重要的美光阶段性成果，新厂房投入使用指日可待，西安新厂对于未来美光在中国市场的房封布局有着重要意义和作用。
随着对中国市场的重视程度不断加大，美光宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂继续加大投资，此次投资总额超过43亿元，用来提升美光西安工厂的生产能力，该投资计划包括加建上述的封装和测试新厂房以及收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备。这次投资拟新建一条芯片封测生产线，建设B5生产厂房和连廊，并对B3原洁净厂房进行改造，购置硬件设备608台，包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线。扩建完成后，美光西安新厂能达到月产1100万件内存颗粒产品。
据悉，西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备，以满足中国及国际客户的需求。西安新厂房还将引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。根据原计划，新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。在新厂房建成后，美光西安工厂占地面积将扩大至13.2万平方米，同时将创造674个就业岗位，届时总员工数将突破4800人。同时，西安新厂房还将引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。
美光作为全球知名的存储厂商，已在中国市场布局多年，业务范围遍及北京、上海、深圳、西安。尤其是在西安的工厂，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造，连续17年在陕西省进出口总额中排名第一。自美光在中国投产建设以来，其累计对西安工厂投资额已超110亿元。
美光西安新厂房封顶是美光在中国加大投入的阶段性成果，表示它对中国市场的重视性正不断提升，在未来还将继续加大投入，抓住中国数字化进程中的机遇和发展，共同打造数字中国。
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